-
DE3000 組合多功能薄膜沉積系統
LOAD LOCK連接磁控濺射和電子束蒸發腔體 前開門濺射腔體 多個磁控濺射源 前開門電子束蒸發腔體 多坩堝位旋轉電子槍 冷凝泵和干泵 最大6”基片 基片旋轉 基片偏壓（可選） 基片加熱1000度(可選) 多達四路工藝氣體 PID濺射壓力控制 系統手動或自動控制 良好的薄膜均勻性和重復性 可沉積金屬、半導體和絕緣材料 沉積多層膜及合金薄膜
- LOAD LOCK連接磁控濺射和電子束蒸發腔體
- 前開門濺射腔體
- 多個磁控濺射源
- 前開門電子束蒸發腔體
- 多坩堝位旋轉電子槍
- 冷凝泵和干泵
- 最大6”基片
- 基片旋轉
- 基片偏壓（可選）
- 基片加熱1000度(可選)
- 多達四路工藝氣體
- PID濺射壓力控制
- 系統手動或自動控制
- 良好的薄膜均勻性和重復性
- 可沉積金屬、半導體和絕緣材料
- 沉積多層膜及合金薄膜
相關產品
.jpg)
