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DE400BH 電子束蒸發鍍膜系統
DE400BH 電子束蒸發鍍膜系統配置一個多坩堝電子束蒸發源,可在基片蒸發沉積金屬、半導體或介質材料
蒸發腔體膠圈密封前開門便于腔體內部操作, 其余法蘭口均采用金屬密封
基片擋板開啟由膜厚儀閉環控制
系統安全互鎖
計算機控制全自動或手動操作
典型應用用于薄膜沉積研發
用于LIFT-OFF工藝的理想平臺
可蒸發金屬,半導體或介質材料
可蒸發磁性材料
DE400BH 電子束蒸發鍍膜系統配置一個多坩堝電子束蒸發源,可在基片蒸發沉積金屬、半導體或介質材料
蒸發腔體膠圈密封前開門便于腔體內部操作, 其余法蘭口均采用金屬密封
基片擋板開啟由膜厚儀閉環控制
系統安全互鎖
計算機控制全自動或手動操作
用于薄膜沉積研發
用于LIFT-OFF工藝的理想平臺
可蒸發金屬,半導體或介質材料
可蒸發磁性材料