DE400BH 電子束蒸發鍍膜系統

DE400BH 電子束蒸發鍍膜系統配置一個多坩堝電子束蒸發源，可在基片蒸發沉積金屬、半導體或介質材料

蒸發腔體膠圈密封前開門便于腔體內部操作, 其余法蘭口均采用金屬密封

基片擋板開啟由膜厚儀閉環控制

系統安全互鎖

計算機控制全自動或手動操作

用于薄膜沉積研發

用于LIFT-OFF工藝的理想平臺

可蒸發金屬，半導體或介質材料

可蒸發磁性材料

DE400BH電子束蒸發鍍膜系統配置一個多坩堝電子束蒸發源，可在基片蒸發沉積金屬、半導體或介質材料

主要配置

蒸發腔體	304不銹鋼，前開門并有觀察窗
真空泵	蒸發室配備分子泵或冷凝泵和無油機械泵
真空閥門	氣動控高真空閥門
真空測量	寬量程真空計用于測量真空和粗抽計
蒸發源	8個坩堝電子束蒸發源自動導位
樣品臺	頂部安裝的自轉基片臺側面安裝的可傾角和自轉基片臺 (可選加熱至600度) (可選冷卻至-150度)
膜厚檢測	晶振速率膜厚監控

主要技術指標

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